電解銅箔是印制電路板、覆銅板等電子信息產(chǎn)業(yè)重要的材料。電解銅箔生產(chǎn)過程是先將電解銅支撐硫酸銅溶液，然后在生箔機(jī)中電解生成生箔，生箔再經(jīng)過表面電鍍而制得成品。各道工序中，都要有水洗過程，因而產(chǎn)生漂洗廢水。銅箔廢水中Cu2+濃度范圍為0.2-0.8g/L，并含有部分S042-和微量的Zn2+、Cr3+、Ni2+等，其含量一般不超過10mg/L，PH值在3.0-4.5左右，這類廢水不能直接排放。

電解銅箔生產(chǎn)涉及的廢水包括重金屬?gòu)U水、綜合廢水和生活污水。重金屬?gòu)U水分別為含鎳廢水、含鉻廢水、含銅廢水含鋅廢水。

這些廢水需要分開處理，處理方式則根據(jù)環(huán)評(píng)排放要求設(shè)計(jì)，具體的設(shè)計(jì)工藝可以咨詢相對(duì)應(yīng)的環(huán)保公司。